StarTech.com 1.5g Metal Oxide Thermal CPU Paste Compound Tube

N° de pièce fab. : SILVGREASE1 | N° de pièce CDW : 620784 | UNSPSC : 40101604
Disponibilité : Disponible
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12,99 $
Prix annoncé
Détails du produit
  • Provide optimal heat transfer between CPU and heatsink through a metal oxide compound
  • 1.5g Metal Oxide Thermal CPU Paste Compound Tube for Heatsink C Thermal CPU Paste C Heat Sink Paste C Reseal-able syringe applicator
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Plus performants ensemble.
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Caractéristiques principales
  • Provide optimal heat transfer between CPU and heatsink through a metal oxide compound
  • 1.5g Metal Oxide Thermal CPU Paste Compound Tube for Heatsink C Thermal CPU Paste C Heat Sink Paste C Reseal-able syringe applicator
La pâte thermique pour processeur améliore l'efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique.

Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.
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