Aperçu du produit
Caractéristiques principales
- Provide optimal heat transfer between CPU and heatsink through a metal oxide compound
- 1.5g Metal Oxide Thermal CPU Paste Compound Tube for Heatsink C Thermal CPU Paste C Heat Sink Paste C Reseal-able syringe applicator
La pâte thermique pour processeur améliore l'efficacité des refroidisseurs pour processeurs en thermoliant le processeur au puits thermique.
Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.
Cette solution métallique de haute qualité contribue à garantir une dissipation optimale de la chaleur générée par le processeur, à assurer ainsi de meilleures performances et à augmenter la stabilité du système. Cette solution est plus efficace que la pâte pour processeur ou la graisse thermique à base de silicone, offrant une meilleure protection contre les dégâts occasionnés par la chaleur du processeur.
